Qiyiguo-technologieis al lang gespecialiseerd in de R&D en precisieproductie vanPogo-pinnen. Door gebruik te maken van een dubbel kwaliteitscontrolesysteem en end-to-end precisiebewerkingsprocessen, dekken de testsondes voor printplaten toepassingen variërend van standaard pitches tot ultrafijne pitches (zo laag als 0,2 mm). Ons bedrijf biedt een uitgebreid assortiment testsondes, waaronder zowel gestandaardiseerde modellen als op maat gemaakte oplossingen, voor sectoren zoals de productie van PCB-armaturen, contractproductie van elektronica en het testen van halfgeleiders.
PCB-testsondes versus standaard connector Pogo-pinnen
1. Toepassingspositionering: standaard pogo-pinnen worden gebruikt voor permanente elektrische verbindingen binnen elektronische apparaten; testsondes voor printplaten zijn speciaal ontworpen voor PCB-testen in massaproductie, chipverificatie en inbrandscreening, en dienen als tijdelijke, nauwkeurige elektrische interfaces voor kwaliteitsborgingsprocessen.
2. Precisie en consistentie: standaard pogo-pinnen vereisen alleen parameteruniformiteit op batchniveau; testsondes vereisen een hoge consistentie in veerkracht, contactweerstand en slag over individuele eenheden om de gegevensintegriteit bij grootschalige pin-array-tests te garanderen en batchtestfouten te elimineren.
3. Structureel aanpassingsvermogen: standaard pogo-pinnen hebben een beperkt puntontwerp voor vaste toepassingen; testsondes bieden een breed scala aan gespecialiseerde tipstructuren die zijn afgestemd op specifieke testpunten, zoals kale koperen pads, SMD-soldeerverbindingen, via's, BGA-soldeerkogels en componentkabels.
4. Elektrische prestaties: standaard pogo-pinnen voldoen doorgaans aan de vereisten met een contactweerstand ≤30mΩ; testsondes maken gebruik van precisie-gold-plating-processen om een weerstand zo laag als <10 mΩ te bereiken, waardoor valse testresultaten veroorzaakt door kleine weerstandsafwijkingen worden voorkomen en de meetnauwkeurigheid wordt gegarandeerd.
5. Aanpasbaarheid van de dichtheid: standaard pogo-pinnen zijn ontworpen voor conventionele afstanden; testsondes ondersteunen ultrafijne pitch-arrangementen (tot 0,2 mm), waardoor ze perfect voldoen aan de testbehoeften van precisie-PCB's met hoge dichtheid en miniatuurchippakketten.
Gestandaardiseerd testwerkprincipe
In hun natuurlijke staat strekken de sondepunten zich uit vanaf de loop; Tijdens het testen zorgt de neerwaartse druk ervoor dat de punt zich terugtrekt en de interne veer samendrukt, waardoor stevig contact met het testkussentje behouden blijft door constante druk. Tijdens het compressie- en contactproces verwijdert lichte wrijving van de punt automatisch oppervlakteoxidatie en stof/onzuiverheden van de pad, waardoor de contactweerstand verder wordt verminderd. Wanneer meerdere sondes in een testopstelling (spijkerbed) worden geïntegreerd, maken ze gelijktijdige meerpuntsgeleiding mogelijk, waardoor geautomatiseerde, batchgewijze elektrische parametertests van de gehele PCB mogelijk zijn.
Uitgebreide technische kernspecificaties
Parameters bestrijken een volledig scala aan scenario's, waaronder ultrafijne pitch, microweerstand, hoge stroomsterkte, hoge frequentie en brede temperatuurbereiken, en voldoen aan testnormen voor consumentenelektronica, industriële toepassingen, halfgeleiders en PCB's voor auto's.
- Diameter en steek van de sondecilinder: 0,3 mm - 3,0 mm; ultrafijne pitch-mogelijkheid ondersteunt testen met hoge dichtheid van 0,2 mm.
- Totale afmetingen: totale lengte 5,0 mm–70,0 mm; werkslag 0,3 mm–5,0 mm; aanpasbaar aan verschillende armatuurmontagehoogtes.
- Contactkracht: aanpasbaar bereik van 50 g – 500 g; voldoet aan uiteenlopende behoeften, variërend van het voorkomen van schade aan dunne platen tot het garanderen van stabiel contact met dikke platen.
- Elektrische precisie: standaard contactweerstand ≤30mΩ; uiterst nauwkeurige vergulde modellen ≤10mΩ; minimale meetfout.
- Dragende prestaties: nominale stroom 0,5A–10A; Op maat gemaakte modellen met hoge stroomsterkte overschrijden 35A; maximale bestand tegen spanning van 500V.
- Mechanische levensduur: standaardmodellen ≥10.000 compressiecycli; hoogwaardige precisiemodellen gaan meer dan 100.000 cycli mee.
- Bedrijfstemperatuur: -40°C tot +150°C; geschikt voor inbrandtestomstandigheden bij hoge en lage temperaturen.
- Hoogfrequente prestaties: RF-sondes hebben een bandbreedte van -1 dB tot 27,9 GHz, waardoor nauwkeurige hoogfrequente signaaltests mogelijk zijn.
- Milieuconformiteit: volledig compatibel met RoHS 2.0- en REACH-normen; geschikt voor wereldwijde massaproductie en export.
Kwaliteitscontrole en testgarantie met twee systemen
Door gebruik te maken van de dubbele ISO9001- en IATF16949-certificeringssystemen en de vijf kerninstrumenten voor autokwaliteit te implementeren, garanderen we volledige procescontrole en traceerbaarheid, van ontwerp en productie tot het eindproduct, en voldoen we aan de toegangsnormen voor hoogwaardige elektronicaproductie en toeleveringsketens in de automobielsector.
1. Systematisch kwaliteitscontrolekader
Uitgebreide implementatie van APQP (Advanced Product Quality Planning), PPAP (Production Part Approval Process), FMEA (Failure Mode and Effects Analysis), SPC (Statistical Process Control) en MSA (Meetsysteemanalyse). Deze maatregelen beperken proactief veelvoorkomende faalproblemen zoals krachtverslechtering, weerstandsdrift, puntslijtage en cilindervervorming, waardoor een procescapaciteit (Cpk) van ≥1,33 voor kritische processen wordt bereikt.
2. Ondersteund door een uitgebreid pakket precisietestapparatuur
Uitgerust met een volledig assortiment testinstrumenten, waaronder CMM's, optische projectoren, contactweerstandstesters, veerkrachttesters, röntgenlaagdiktemeters, zoutsproeikamers, levensduurtesters en hoogfrequente netwerkanalysatoren, voeren we uitgebreide verificatie uit van dimensionale, elektrische, mechanische, omgevings- en hoogfrequente prestatieparameters.
3. Traceerbaarheidsbeheer van volledige batches
Voor elke productbatch bewaren we grondstoffenrapporten, procesgegevens en inspectierapporten voor eindproducten. Dit garandeert de volledige traceerbaarheid van het proces en voldoet aan de kwaliteitstraceerbaarheidsvereisten van high-end klanten met betrekking tot fabrieksaudits, certificeringen en massaproductie.
Aangepaste ontwikkelings- en leveringsdiensten
1. Professionele voorafgaande DFM-technische ondersteuning
Je levert PCB-testpuntlay-outs, armatuurparameters en elektrische prestatie-eisen; ons engineeringteam voltooit binnen 48 uur een speciale DFM-beoordeling. We matchen de kopstijlen, veerkracht, veerweg, beplating en staartstructuren nauwkeurig om de optimale testoplossing te leveren.
2. Flexibele en efficiënte prototyping en massaproductie
Standaardmodellen zijn beschikbaar voor snelle levering, terwijl op maat gemaakte modellen binnen 5 tot 7 werkdagen worden geprototypeerd. We ondersteunen alles, van proefruns in kleine batches tot stabiele massaproductie, met flexibele minimale bestelhoeveelheden (MOQ's).
3. Diverse verpakkings- en bezorgmogelijkheden
We ondersteunen verschillende verpakkingsmethoden, waaronder bulk, buis en tape-and-reel, om aan de geautomatiseerde assemblagebehoeften te voldoen. Diensten zoals VMI (Vendor Managed Inventory) en JIT (Just-In-Time) levering zijn beschikbaar om af te stemmen op de lean manufacturing-schema's van de klant.
Veelgestelde vragen
Vraag 1: Waarom hebben PCB-testsondes een lage contactweerstand nodig, waarom kunnen in plaats daarvan geen standaard veerpennen worden gebruikt?
PCB-testen vereisen het nauwkeurig vastleggen van kleine afwijkingen in elektrische parameters. Standaard veerpennen vertonen vaak een hoge weerstand en slechte stabiliteit, wat leidt tot problemen zoals valse metingen, verkeerde inschattingen en parameterafwijking. Gespecialiseerde testsondes voor printplaten ondergaan nauwkeurige verguldingsprocessen; hun weerstand wordt stabiel geregeld binnen 10 mΩ, waardoor een hoge contactconsistentie wordt gegarandeerd. Dit minimaliseert testfouten en garandeert nauwkeurigheid bij het testen van grote volumes.
Vraag 2: Wat zijn de toepassingsscenario's en precisiegarantiemaatregelen voor testsondes met ultrafijne spoed van 0,2 mm?
Sondes met ultrafijne pitch van 0,2 mm zijn ontworpen voor precisie-PCB's met hoge dichtheid, miniatuur BGA-chips en precisiecircuits in draagbare apparaten, en pakken problemen aan zoals overmatige pitch, punt-tot-punt interferentie en uitlijningsproblemen die voorkomen bij conventionele sondes. Door middel van slijpen op micronniveau en coaxialiteitscontrole elimineren deze sondes kortsluitingen tussen aangrenzende punten en uitlijningsfouten, waardoor ze geschikt zijn voor massaproductietests van hoogwaardige precisieprintplaten.
Vraag 3: Hoe komen verschillende vormen van de sondepunten overeen met specifieke PCB-testpunten?
Speerpuntpunten zijn geschikt voor geoxideerde kale koperen pads, omdat ze de oxidelaag aan het oppervlak kunnen doorboren; platte tips zijn geschikt voor platte SMD-soldeeraansluitingen en zorgen voor een uniforme contactdruk; bolvormige punten zijn ideaal voor continuïteitstests en bieden nauwkeurige automatische centrering; klauw-/haakpunten worden gebruikt voor het testen van doorlopende componentleidingen; De schopvormige tips zijn geschikt voor onregelmatig gevormde pads of pads met een smalle rand. Het selecteren van de juiste tip verbetert de teststabiliteit aanzienlijk.
Vraag 4: Wat zijn de structurele verschillen tussen testsondes met hoge stroomsterkte en conventionele sondes?
Sondes voor hoge stromen zijn voorzien van vergrote geleidende cilinders en contactoppervlakken om de stroomtransmissiepaden te optimaliseren, waardoor de warmteontwikkeling en spanningsval onder omstandigheden met hoge stroom worden verminderd. Ze zijn geschikt voor stromen van meer dan 35A en zijn specifiek ontworpen voor het testen van elektriciteitsnetwerken en modules met hoog vermogen op PCB's; conventionele sondes zijn gevoelig voor oververhitting en onstabiele geleidbaarheid onder hoge stroombelastingen en kunnen niet als vervanging worden gebruikt.
Vraag 5: Wat zijn de hoogfrequente prestatievoordelen van RF-testsondes?
Gespecialiseerde RF-sondes maken gebruik van hoogwaardige rhodium-plating en impedantie-matchingstructuren om parasitaire parameters te minimaliseren en hoogfrequent verlies te verminderen. Met een bandbreedte van meer dan 27,9 GHz registreren ze nauwkeurig hoogfrequente signaalparameters zonder verzwakking of vervorming, waardoor ze volledig voldoen aan de hoogfrequente testvereisten van communicatie-PCB's en RF-modules.
